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特兰斯科晶振,TSM16晶振,TSM16-H50HM33ST-12.000M-TR晶振

产品型号：90885886
频率：1~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
产品介绍：特兰斯科晶振,TSM16晶振,TSM16-H50HM33ST-12.000M-TR晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体...

特兰斯科晶振,TSM16晶振,TSM16-H50HM33ST-12.000M-TR晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
让我们与众不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能够在72小时内提供产品，高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合杰出员工的知识和广泛背景，能够解决和定制您的特定项目或设计需求。Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出适用于基站，无线回程和核心网络设备应用的新系列高稳定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波输出，在-10°C至60°C的工作温度范围内具有±0.05ppm的频率稳定性，在-10°C至70°C范围内具有±0.1ppm的频率稳定度，这些器件还具有可选的电压调整范围线性10％时为±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失调时可以达到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS输出时可以达到-145 dBc / Hz @ 1KHz失调，因此相位噪声性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,总部位于加州福尼亚州阿纳海姆,主要生产Transko贴片晶振,石英晶体,OSC差分晶振,VCXO压控晶振等频率元件.美国Transko石英晶振发展至今仍不断改进,并致力于向广大用户提供优质的晶振产品.特兰斯科晶振,TSM16晶振,TSM16-H50HM33ST-12.000M-TR晶振.

FREQUENCY		1.000MHz ~ 80.000MHz
FREQUENCY STABILITY		±15ppm ~ ±100ppm
OPERATING TEMPERATURE RANGE		STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.8V DC ~ 3.3V DC
SUPPLY CURRENT		2.0mA max.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS
	LOAD	15pF
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	V DD - 0.4V min.
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	0.4 V max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	STD: 40% / 60% @ 1/2V DD level, Option: 45% / 55%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	5nS max.
	START-UP TIME	5mS max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
ENABLE DELAY TIME		10mS max.
DISABLE DELAY TIME		10mS max.
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.
PHASE JITTER RMS (12kHz ~ 5MHz)		1.0pS max.

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。特兰斯科晶振,TSM16晶振,TSM16-H50HM33ST-12.000M-TR晶振.

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