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Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振

产品型号：36510485
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍：Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性...

Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Transko晶振集团是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001认证的变频控制设备解决方案供应商,专业生产石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控晶振,滤波器等频率元件.通过质量和经验，自1992年以来，其他许多其他产品我们得到了援助.
让我们与众不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能够在72小时内提供产品，高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合杰出员工的知识和广泛背景，能够解决和定制您的特定项目或设计需求。Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。
Transko宣布推出适用于基站，无线回程和核心网络设备应用的新系列高稳定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波输出，在-10°C至60°C的工作温度范围内具有±0.05ppm的频率稳定性，在-10°C至70°C范围内具有±0.1ppm的频率稳定度，这些器件还具有可选的电压调整范围线性10％时为±5ppm.
Transko晶振1993年在加利福尼亚州开设晶振生产工厂.为满足客户需求便以Transko晶振为公司品牌,开始生产成品石英晶体和石英晶体振荡器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振.

FREQUENCY		32.768kHz
FREQUENCY STABILITY		STD: ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-40°C ~ 85°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.8V ~ 3.3V
SUPPLY CURRENT		10µA max.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS
	LOAD	15pF
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	0.9 x V DD min.
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	0.1 x V DD max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	40% / 60%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	30nS Max.
	START-UP TIME	10mS Max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
STAND-BY VOLTAGE	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振.

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