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特兰斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振

产品型号：20380288
频率：8~156.25MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍：特兰斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子...

特兰斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
让我们与众不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能够在72小时内提供产品，高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合杰出员工的知识和广泛背景，能够解决和定制您的特定项目或设计需求。Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出适用于基站，无线回程和核心网络设备应用的新系列高稳定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波输出，在-10°C至60°C的工作温度范围内具有±0.05ppm的频率稳定性，在-10°C至70°C范围内具有±0.1ppm的频率稳定度，这些器件还具有可选的电压调整范围线性10％时为±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失调时可以达到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS输出时可以达到-145 dBc / Hz @ 1KHz失调，因此相位噪声性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,总部位于加州福尼亚州阿纳海姆,主要生产Transko贴片晶振,石英晶体,OSC差分晶振,VCXO压控晶振等频率元件.美国Transko石英晶振发展至今仍不断改进,并致力于向广大用户提供优质的晶振产品.特兰斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振.

SPECIFICATION-Transko晶振	CS32晶振
FREQUENCY RANGE	8.000MHz ~ 156.25MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	STD: 0°C ~ 70°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE	STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE	3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE	500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL	300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C	±2.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Fundamental: 8.000MHz ~ 9.000MHz: 800Ω max.10.001MHz ~ 11.000MHz: 120Ω max. Fundamental: 11.001MHz ~ 12.000MHz: 120Ωmax. 2.001MHz ~ 13.000MHz: 100Ωmax. Fundamental: 13.001MHz ~ 16.000MHz: 80Ω max.16.001MHz ~ 21.000MHz: 70Ω max. Fundamental: 21.001MHz ~ 30.000MHz: 60Ω max.30.001MHz ~ 60.000MHz: 50Ω max. 3 rd Overtone: 60.001MHz ~ 156.250MHz: 100Ω max.
OPERATION MODE	AT cut, Fundamental

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。特兰斯科晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-20.000M-TR晶振.

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