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Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振

产品型号：5314967
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
产品介绍：Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热...

Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Shinsung晶振自成立以来,一直坚守以顾客为中心，基于价值的管理，人类和谐的价值，为社会创造出巨大的价值.
我们认为我们的客户是合作伙伴，并努力满足并超越他们对质量，客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高产品质量稳定，稳定性高。产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计，并提供持续的新产品流，以满足客户在当前和未来的需求。
我们将继续追求质量管理，为客户提供高品质的产品和服务.
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研发生产销售石英晶振,OSC振荡器,TCXO振荡器,有源晶振等频率元件,并确保每一颗晶振完美程度,以高质量,高稳定性的产品,吸引了无数懂行道的名家关注.Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振.

type	TF - 17S			REMARK
frequency range	32.768 KHz
frequency stability	± 10ppm ~ ± 50ppm			at +25℃ ±3℃
operating temperature	STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃			-80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient	-0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max			typ.
storage temperature	-40℃ ~ 90℃
drive level	1µw max
load capacitance	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.
shunt capacitance (Co)	1.4 pF max	1.7 pF max	1.1 pF max
equivalent series resistance	50 KΩ max	65 KΩ max	70 KΩ max	fundamental
aging	±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance	500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Shinsung晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12pF晶振.

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