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Shinsung晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振

产品型号：55839850
频率：0.75~75MHZ
尺寸：2.5*2.0MM
产品介绍：Shinsung晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TS...

Shinsung晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
Shinsung晶振公司发展历程如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器（osc，vcxo）,12月开始制造TCXO
2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Jun.2005SMD生产线产能扩张和楼宇自动化
2006年8月开始批量生产SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的开发
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发,12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD水晶（3225尺寸）,2月完成SMD LVPECL振荡器,（7050尺寸）的开发.3月在800MHz频段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的开发.
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的开发
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）Mar.2012成立附属研究所。
Shinsung晶振中文名称为新松晶振,公司在1999年成立于韩国,主要研发生产石英晶体,SMD振荡器,温补晶振,VCXO压控晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念,在追求质量与价格的同时,致力于把每一款晶振产品打磨到极致,吸收到无数的行家,对其的称赞,同时也获得无数的订单,使得新松晶振的名气大涨,成为韩国知名频率元件制造商.Shinsung晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type		3.3V	2.5V	1.8V	REMARKS
frequency range		0.75 ~ 75.0MHz	0.75 ~ 75.0MHz	1.0 ~ 60.0MHz
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 10%	2.5V ± 5%	1.8V ± 5%
input current (15pF load)	1.0 ~ 20.0MHz	7 mA max	5 mA max	2 mA max
	20.1 ~ 40.0MHz	13 mA max	9 mA max	3.5 mA max
	40.1 ~ 60.0MHz	19 mA max	11 mA max	6 mA max
	60.1 ~ 75.0MHz	24 mA max	14 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	15pF max (HCMOS)
	logic level	low 10% Vcc max / high 90% Vcc min
	symmetry	55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time	10 nS MAX / 10% VDD to 90% level
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Shinsung晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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