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更多>>日本SMI晶体\21M250-8\6G无线晶振\21SMX小体积晶振,尺寸2016mm,频率为25MHZ,SMI无源晶体,2016mm无源晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶振,石英晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,高性能晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,低成本晶振,6G无线晶振,小型设备晶振,6G无线专用晶振,游戏设备晶振,多媒体设备晶振,智能音响晶振,平板电脑晶振,智能手机专用晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的可靠性能。
晶振产品超级适合用于小型设备,6G无线,游戏设备,多媒体设备,智能音响,平板电脑,智能手机,可穿戴设备等领域。日本SMI晶体\21M250-8\6G无线晶振\21SMX小体积晶振.
日本SMI晶体\21M250-8\6G无线晶振\21SMX小体积晶振 参数表
Item | Specifications | |||||
Package type | 21SMX | |||||
Frequency range | 25.000 MHz | |||||
Frequency tolerance | ±30 ppm at +25。C ±3。C | |||||
Temperature stability (referred to +25。C) | ±30 ppm over -20。C to +70。C | |||||
Load capacitance (CL) | 8 pF, Typical | |||||
Shunt capacitance (C0) | 5 pF max. | |||||
Drive level (P) | 100 μW max. (10 μWfor testing) | |||||
Aging | ±5 ppm max. at +25。C ±3。C per year | |||||
Cut / Oscillation mode | AT-Cut / Fundamental | |||||
Reflow condition | 10 seconds max. at +250。C ±10。C |
日本SMI晶体\21M250-8\6G无线晶振\21SMX小体积晶振 尺寸图
日本SMI晶体\21M250-8\6G无线晶振\21SMX小体积晶振
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