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Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Rubyquartz晶振中文名叫做卢柏晶振,为全球客户提供频率元件行业最成熟,最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密,佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求,同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。
Rubyquartz通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。总部。
广泛的石英晶振产品系列旨在满足电信,无线,工业,医疗,计算机,消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。
Rubyquartz不仅提供其标准产品的产品,而且随时准备开发特殊产品,以满足最复杂的客户需求。
Rubyquartz晶振是美国一家大规模的石英水晶组件生产商,主要向市场供应优质Rubyquartz有源晶振,温补晶振,石英晶体等元件,同时卢柏晶振公司上上下下的员工,对于自家Rubyquartz Crystal产品实施极其严控的把关,每一颗都要求达到100%完美,使得用户在使用产品时,更加放心与信赖卢柏晶振.Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振.
SERIES | COM118 | COM125 | COM13 | |
FREQUENCY RANGE | 1.544 MHz TO 60.000 MHz | |||
FREQUENCY STABILITY ** | COM11810 : ±100 ppm | COM12510 : ±100 ppm | COM1310 : ±100ppm | |
COM11805 : ±50 ppm | COM12505 : ±50 ppm | COM1305 : ±50ppm | ||
COM118025 : ±25 ppm | COM125025 : ±25 ppm | COM13025 : ±25ppm | ||
OPERATING TEMPERATURE RANGE | -10°C TO +70°C (-40°C TO +85°C AVAILABLE) | |||
STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55° C TO +125° C | |||
INPUT | VOLTAGE | +1.8 VDC ±5% | +2.5 VDC ±5% | +3.3 VDC ±10% |
CURRENT (MAX) |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 5 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 6 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 15mA MAX |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 6 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 8 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 20mA MAX |
1.544 MHz TO 9.99MHz: 7 mA MAX 10.00 MHz TO 31.99 MHz: 10 mA MAX 32.00 MHz TO 60.00 MHz: 20mA MAX |
|
OUTPUT | SYMMETRY | 40 TO 60% AT 50% VDD (45 TO 55% AVAILABLE) | ||
RISE / FALL TIME | 5 ns MAX | 20 ns MAX | ||
LOGIC "0" LEVEL | VCC X 0.1 V MAX | |||
LOGIC "1" LEVEL | VCC X 0.9 V MIN | |||
LOAD | 15 pF (HCMOS) | |||
ENABLE/DISABLE FUNCTION |
PIN 1: HIGH OR OPEN PIN 3: OSCILLATION PIN 1: LOW PIN 3: HIGH IMPEDANCE |
|||
START UP TIME | 10 ms MAX | |||
STANDBY CURREN |
10 µA MAX |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Rubyquartz晶振,COM1晶振,COM1305-24.000-EXT-T-TR晶振.
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