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QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系。
我们的供应渠道组织高效实用。所有的销售,工程和管理职能都在Ft。美国佛罗里达州劳德代尔市。亚洲,欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一。所有北美(包括加拿大)和南美的货物都由我们的Ft处理。除非客户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施。销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技术和产品支持。
QANTEK晶振中文名称为康泰克晶振,公司成立于2005年,主要生产并销售石英晶体谐振器,陶瓷晶振,OSC晶振,温补晶振,压控晶振,滤波器,OCXOS晶振等频率控制元器件,致力于向市场提供价格低廉,性能优越的晶振产品,并且以优异的产品获得众多用户的欢迎.QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振.
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振.
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