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奥斯康利晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Oscilent Corporation是一家频率控制设备制造商,致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本,高质量的产品。我们认识到,盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工,并保持促进个人和职业发展的工作环境。
Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,晶体振荡器,晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括温度补偿(TCXO)和电压控制(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM,设计和合同制造客户提供服务。
所有销售,工程,制造支持和管理职能均在美国加利福尼亚州欧文市进行。亚洲,欧洲和中东国家的产品直接来自位于中国,韩国和以色列的三个Oscilent分销中心之一。除非另有要求,否则所有北美(包括加拿大)和南美洲的货物均通过我们的Irvine,CA设施进行管理。销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并为我们的客户群提供本地技术和产品支持。
Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,温补晶振,陶瓷谐振器和Oscilent晶振产品类别中提供广泛的优质产品.奥斯康利晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm晶振.
PARAMETERS | CONDITIONS | CHARACTERISTICS | UNITS | |
Output Logic | - | HCMOS / TTL Output | - | |
Input Voltage (Vdd) | - | 3.3 ±10% | 5.0 ±10% | VDC |
Frequency Range (f O ) | - | 0.450 ~ 100.00 | MHz | |
Operating Temperature (T OPR ) | - | 0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below) | °C | |
Storage Temperature (T STG ) | - | -55 ~ +125 | °C | |
Frequency Stability | a + b + c + d | ±25, ±50, ±100 max. | PPM | |
(a) Frequency Tolerance | Inclusive of Overall Stability | - | ||
(b) Temperature Stability | Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature) | - | ||
(c) Input Voltage Stability | Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%) | - | ||
(d) Load Stability | Inclusive of Overall Stability (RL ±5%) | - | ||
Current Consumption | - | 10 ~ 45 (35) max. | 15 ~ 85 (50) max. | mA |
Aging | @ 25°C | ±5 max. | PPM/Y | |
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F ) | < 23.999 MHz | 10 max. | nS | |
24.00 ~ 70.00 MHz | 6 max. | |||
70.001 ~ 100.00 MHz | 4 max. | |||
PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option) | - | Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output | - | |
- | Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output | |||
- | Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance | |||
Output Voltage High "1" VOH | TTL Load | 2.4 min. | VDC | |
HCMOS Load | Vdd * 0.9 min. | |||
Output Voltage Low "0" VOL | TTL Load | 0.4 max. | VDC | |
HCMOS Load | Vdd * 0.1 min. | |||
Duty Cycle | - | 50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option) | % | |
Start-Up Time (T S ) | - | 10 max. | mS | |
Jitter | 12Khz ~ 20Mhz | RMS: ±1 max. |
ps |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。奥斯康利晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm晶振.
1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
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3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
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