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NAKA晶振,SP250晶振,无铅晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
“纳卡及公司抓住了环境保护作为企业社会责任的一部分,旨在企业友好的地球,在经营活动中,努力减少全球环境影响的各个方面。”
作为一名优秀的企业公民,Naka&Co.,Ltd。的目标是成为“对地球友好的公司”,致力于环境保护并继续开展以下活动。
a)我们将努力控制商业活动中使用的电力,控制工业废物的排放,开发和供应环保的合格产品。
b)努力保护整个公司的环境不断改进并努力防止环境污染并减少对环境的影响。
c)遵守适用于我们环境方面的法律要求以及我们同意的其他要求。
d)制定环境目标和指标,在质量环境会议等方面核实成就状况,并定期进行审查。
e)记录,执行和维护环境哲学和环境政策。
f)我们将向所有为我们工作或为我们工作的员工分发政策卡,内部公告等,并宣传这一环境政策。
G)的环境政策和文档为“公司仲和环保理念和环保政策的公司”,让广大市民可以自由收购,积极披露给公司以外的网站公开。
日本纳卡株式会社成立于1979年,主要研发生产石英晶体,TCXO温补晶振,时钟振荡器等,多年来凭借自身的努力发展成为晶体行业的佼佼者,并获得业界深度认可,与纳卡晶振建立深度的合作关系.NAKA晶振,SP250晶振,无铅晶振.
項目/ item | Min | Max | 単位 / unit | Note |
電源電圧 Power Supply voltage |
+3.3, +2.5, +1.8 | V | ||
出力周波数 Frequency range |
1 | 50 | MHz | -- |
周波数安定度 Freq. Overall tolerance |
±20, ±25, ±50 | 10 -6 | -10~+60℃ | |
±25, ±50 | 10 -6 | -20~+70℃ | ||
±25, ±50 | 10 -6 | -40~+85℃ |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。NAKA晶振,SP250晶振,无铅晶振.
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