常见问题

更多>>

TXC晶振强大之处原来可... 说到晶振你会想到谁?TXC晶振,较为出名的晶振厂家,属于台湾进口晶振一部分.该公司成立于...

电子书籍市场的晶振器件... 现在的电子书籍的内容是将已经出版的纸书籍的文字和插图转换成数字信息的电子文件通过印...

低ESR50兆赫晶振优化性... 随着最近更精确的封装制造技术,将晶体和有源电路管芯包含在同一封装中已经变得可行.对于...

为了您的应用选择合适的... 为了为您的应用选择合适的晶体，必须仔细研究以下考虑因素:为什么我的水晶有时能工作,但...

石英晶体振荡器振荡电路... 振荡电流是一种大小和方向都随周期发生变化的电流,能产生振荡电流的电路就叫做振荡电路...

首页进口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振

NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振

产品型号：94881537
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
产品介绍：NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑...

NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的水晶设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止，实现长期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。
“纳卡及公司抓住了环境保护作为企业社会责任的一部分，旨在企业友好的地球，在经营活动中，努力减少全球环境影响的各个方面。”
作为一名优秀的企业公民，Naka＆Co.，Ltd。的目标是成为“对地球友好的公司”，致力于环境保护并继续开展以下活动。
纳卡株式会社成立于1979年,主要研发生产石英晶体振荡器,温补晶振以及石英晶体谐振器等频率元件,拥有专业成熟的生产技术擅长为用户提供特殊定制型号.NAKA晶振不仅产品优良并价格低廉,每一款晶振产品都符合认证要求.NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
出力周波数 Frequency range	12～54MHz
発振モード Mode	基本波
保存温度範囲 Strage Temp. range	-40～+125℃
動作温度範囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
励振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波数温度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	150Ω Max.(12～20MHz) 80Ω Max.(20～30MHz) 60Ω Max.(30～54MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

1、技术支持：全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.
3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.

康比电子联系方式:
Q Q:   577541227
电话：0755-27876201
手机: 13728742863
Email:  kangbidz@163.com
网址:  http://www.kangbidz.com/
地址: 广东省深圳市宝安区41区33栋6层