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      MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振

    • 产品型号:64309847
    • 频率:0.032768MHZ
    • 尺寸:8.0*3.8mm
    • 产品介绍:MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求...
    • RoHS RoHS2


        MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
        MtronPTI于1965年成立于雷达,为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收购Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全资子公司。
        2014年 - 开关滤波器,V和E波段波导滤波器,仪器OCXO
        更宽的频率范围,更低的漂移,更低的g灵敏度以及添加两条新产品线:固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz
        1993年 - ISO-9001认证 - 首家美国晶体和振荡器制造商
        今天的MtronPTI在所有地点均通过ISO9001:2008认证,并且今天继续管理严格的质量控制体系。MtronPTI还拥有AS9100 Rev C认证流程,并继续改善质量,加快流程,并在业务的各个方面管理需求流技术,以便在规定的正确时间交付正确的产品。
        1993年 - 香港办事处开幕
        1990年 - 表面安装防水LC滤波器
         MtronPTI集总元件(LC)滤波器允许真正的表面安装防洗组件。焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化,从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能。
         麦特伦皮晶振英文名称MtronPTI Crystal,成立于1965年,专注于研发石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,滤波器,陶瓷谐振器等频率元件.MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振.

    arameter Symbol Min. Typ. Max. Units Conditions
    Mode of Oscillation   Fundamental (XT cut)     
    Frequency F O 0.032768 MHz   
    Frequency Tolerance F/F See Ordering Information Table ppm @ +25 °C
    Frequency Stability F/F Parabolic Curve   Ref to +25 °C
    Turnover Temperature T T  +20 +25 +30 °C   
    Parabolic Curve Const. B -0.032 -0.035 -0.039 ppm/°C 2  
    Operating Temperature T A See Ordering Information Table °C   
    Aging    -3    +3 ppm/year @ +25 °C
    Load Capacitance  C L See ordering information
    (standard is 12.5 pF)
    pF   
    ESR R s   40 60 standard @ +25 °C
    Shunt Capacitance C O   1.6   pF standard @ +25 °C
    Drive Level D L     1 µW standard
    Insulation Resistance   500     MΩ   


    自动安装时的冲击:
      石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    陶瓷包装晶振与SON产品
      在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装石英晶振
      在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振.


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