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MTI晶振,406晶振,TCXO振荡器

产品型号：99432366
频率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍：MTI晶振,406晶振,TCXO振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高...

MTI晶振,406晶振,TCXO振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
“MTI的使命是通过创新设计，领先的制造技术和提供世界一流的客户服务，重新定义频率控制产品的市场。我们相信与客户，供应商和员工的合作将带来最高可靠性和质量的产品。”
MTI要求在自己的组织内完善。每个产品都根据您的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。
MTI-Milliren Technologies，Inc。能够提供振动测试服务，用于评估军事，运营，耐久性或运输要求等设备的生存能力。MTI的技术人员在该领域拥有丰富的经验，随时准备并愿意满足您的需求。我们是振动专业人士！
MTI-Milliren Technologies，Inc。位于马萨诸塞州历史悠久的Newburyport，距离波士顿北部不到1小时路程。要到达我们的设施，请沿95号州际公路前往苏格兰路56号出口。按照纽伯里波特出口的标志，直接穿过第一组灯，然后在新牧场路（约3英里）处左转。MTI位于New Pasture Road 2号。
MTI Crystal专业研发生产米利伦有源晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等元件,经过多年的努力奋斗已成为制造的行业领导者,在生产石英晶体该领域MTI晶振集团拥有丰富的经验,并拥有资源的技术人员和专业知识,确保生产出来的产品达到完美状态.MTI晶振,406晶振,TCXO振荡器.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 52 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5%
Input Current	2.2 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±5 ppm; ±1 ppm; ±2.5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; -30° C to 75° C; -30° C to 85° C
Frequency Tolerance	±1.0 ppm maximum, after refl ow ( 25°C )
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 10%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	4 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical)
Control Voltage (Vc, Option)	+0.9V ±0.6V, Positive polarity
Controllable Frequency	±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V)

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。MTI晶振,406晶振,TCXO振荡器.

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