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MTI晶振,405晶振,5032mm晶振

产品型号：84758375
频率：10~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
产品介绍：MTI晶振,405晶振,5032mm晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式...

MTI晶振,405晶振,5032mm晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
MTI要求在自己的组织内完善。每个产品都根据您的确切设计参数精确定义。每台设备都保证是高质量，精确和稳定的频率控制产品，可以让您将系统提升到更高的性能水平。
“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。
MTI将专有技术与大批量生产相结合，使您的振荡器精确地满足您的设计参数。无论您的要求是什么，例如满足热稳定性，相位噪声性能或独特的频率，我们都能满足您的需求。通过购买MTI的振荡器，您将获得高质量，精确且稳定的频率控制产品，使您可以将系统推向下一级别的性能。
我们与客户密切合作，从设计实现，原型设计到全面生产。在产品设计过程中使用先进的建模，仿真和分析技术，并在生产中进行严格的验证测试，确保我们的产品完全满足您的应用需求。MTI以两年质保为后盾，提供卓越的产品质量！
从便携式电池供电的蜂窝系统到卫星导航和全球电信网络，MTI产品遍布全球数千个项目。随着市场需求的增加，MTI已准备好迎接您的挑战。我们致力于持续的内部研究和开发计划，专注于产品创新和增强的制造流程。
MTI Crystal拥有领先的制造技术和提供世界一流的客户服务,专业生产MTI-milliren温补晶振,石英晶振,陶瓷晶振等频率元件,所生产每个进口米利伦晶振产品都可根据客户需求定制,并确保生产出来的产品符合市场需求,通过匠心制造,赢得广大用户的追随.MTI晶振,405晶振,5032mm晶振.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 40 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 5V±5%
Input Current	2.0 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Frequency Tolerance	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1.0 ppm maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	2 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-125 dBc/Hz at 1 KHz
Control Voltage (Vc, Option)	+2.5±1.0 VDC for Vcc = 5.0V; 1.5±1.0 VDC for Vcc = 3.0V
Controllable Frequency	±12 ppm minimum for Vcc = 5.0V; ±8 ppm minimum for Vcc = 3.0V

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MTI晶振,405晶振,5032mm晶振.

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