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HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,小型便捷式设备,通讯设备晶振,钟表电子晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。
HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,产品特点:
•绝缘电阻:最小500MΩ@直流100V
•温度系数:-0.034±0.006ppm/℃²
•符合ROHS
HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,参数表
PARAMETERS | CONDITIONS | MINIMUM | STANDARD | MAXIMUM | UNIT | |
FREQUENCY RANGE | 32.768 | KHz | ||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | ±20 | PPM | |||
DRIVE LEVEL |
10μW typical 100μW Max. |
|||||
OPERATING TEMPERATURE | -40 °C to +85 °C | °C | ||||
STORAGE TEMPERATURE | -40 °C to +85 °C | °C | ||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 1.5 | pF | ||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | 12.5 pF | pF | ||||
ESR | 70KΩ Max. | |||||
AGING CHARACTERISTICS | ±3 PPM / year | |||||
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃² |
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3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.
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