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Fujicom晶振,FSX-1M晶振,SMD水晶振动子,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Fujicom Co., Ltd.是一家销售水晶设备、新型冠状病毒消毒除臭剂、电动推车、LED照明、电子元件、闪电警报器等的公司。
在公司成立到现在的历程中,Fujicom晶振一直以客户为准,满足客户所有需求的产品与报价,打样均是一对一式服务.富士通晶振公司除了生产晶振以外还在研发生产LED照明,晶体管,高压薄膜电容器。自2013年以来,他们都在不断的开发软件,并且有较大的突破与进步.
富士晶振成立于1994年,当时注册资金高达500万日元,日本Fujicom Crystal集团位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山,Fujicom Crystal中文可称为富士通晶振,主要生产石英晶体,温补晶振,贴片晶振等电子元件.Fujicom晶振,FSX-1M晶振,SMD水晶振动子.
仕様/Specification | |
項目 / Item | FSX-1M |
周波数 / Frequency | 13.56 ~ 50.0MHz |
振動モード/ Oscillation mode | AT cut, Fundamental |
周波数偏差 / Frequency tolerance | ±10ppm ~ ±50ppm at 25℃ |
温度特性 / Temperature tolerance | ±10ppm ~ ±50ppm (-10℃ ~ +70℃ Ref. to 25℃) |
等価直列抵抗 / Equivalent series resistance | Fundamental: 300Ω max. |
並列容量 / Shunt capacitance | 7pF max. |
負荷容量 / Load capacitance | 10pF, 12pF(Standard), 16pF, 18pF, 20pF |
/ Drive level | 10 ~ 100μW |
経時変化 / Aging ΔF/F | ±3ppm max. (25℃±3℃) (First year) |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Fujicom晶振,FSX-1M晶振,SMD水晶振动子.
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