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Bomar博马尔晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手机6G晶振

产品型号：27819309
频率：30.000MHz
尺寸：1.6x1.2mm
产品介绍：Bomar博马尔晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手机6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC63，编码为：BC63EFI120-30.0...

Bomar博马尔晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手机6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC63，编码为：BC63EFI120-30.000000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.35mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性，无铅产品，可满足使用无铅焊料与RoHS兼容的再流要求。BC63是一种超薄陶瓷封装的SMD型晶体，0.35毫米的高度和可达54MHz的基频使BC63系列成为许多应用的优秀选择。应用程序包括：蓝牙、便携式个人电脑、PC外设、移动通信和无线通信。

Bomar博马尔晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手机6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振，参数表

Frequency Range	30.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.	±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available
Frequency Stability	±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available
Operating Temperature Range	0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
Load Capacitance	8pF to 100pF or Series Resonant
Shunt Capacitance	3.0pF max.
Equivalent Series Resistance	See chart below
Aging	±3ppm/year max.
Drive Level	10µW typical / 100µW max.
Storage Temperature	-55º to +125ºC.