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更多>>NX2016SA谐振器,NDK无源晶振,四脚2016晶体.高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
型号 | NX2016SA | |||
包装(PCS) | 3000 | |||
频率范围(MHZ) | 20 to 80 | |||
频率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作温度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存温度 | –55 to +125 | |||
电源电压(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
电流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
输出电压(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降时间(单位:纳秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
对称(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
输出负载(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖动 | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
(1)陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
NDK的发展:1948 年 在东京都中央区日本桥设立南部商工株式会社
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
(1)陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
1949 年 开始晶体谐振器的制造、销售
1950 年 公司名变更为日本电波工业株式会社
总公司迁移登记至东京都涉谷区大山町
1986 年 在爱知县冈崎市设立中部营业所
在马来西亚建立Malaysian Quartz Crystal Sdn. Bhd.(现为 NDK Quartz Malaysia Sdn. Bhd.)
狭山事业所新馆竣工
1988 年 在新加坡设立NDK Electronics Singapore Pte. Ltd.(现在的 NDK Crystal Asia Pte. Ltd.)
在英国设立NDK Europe Ltd.
主要产品
石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)
广泛用途石英晶体(Crystal)
小型化贴片晶振(SMD Crystal)
一般及精密有源晶振(XO)
小型化贴片石英晶体振荡器(SMD XO)
压控有源晶振(VCXO)
未来展望
销售:发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道.
产能:经济化、规模化.
产品:高频、高精度、轻、薄、短、小.
制程:标准化、自动化、信息化与弹性化.
供应链:交期短、库存低.
石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)
广泛用途石英晶体(Crystal)
小型化贴片晶振(SMD Crystal)
一般及精密有源晶振(XO)
小型化贴片石英晶体振荡器(SMD XO)
压控有源晶振(VCXO)
未来展望
销售:发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道.
产能:经济化、规模化.
产品:高频、高精度、轻、薄、短、小.
制程:标准化、自动化、信息化与弹性化.
供应链:交期短、库存低.
深圳康比电子有限公司:同时代理国外多个知名品牌晶振系列,日本大真空KDS、爱普生、EPSON、精工、SEIKO、西铁城、CITIZEN、村田、muRata、TDK、NDK.公司产品有:有源晶振、温补振荡器、压控振荡器、恒温晶体、VCXO、TCXO、VC-TCXO、SPXO、OCXO,贴片晶振体积有:5X7mm、6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2520mm等石英晶振系列,本公司产品率先解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场,
近来由于污染排放总量管制受到应有重视,各种污染减量与管理机制的议题已陆续成为主管机关与企污染防制的重點,而NDK電子本身由於受到環保機關污染總量管制,污染物排放量有一定的业间执行污染防制的重点,而NDK电子本身由于受到环保机关污染总量管制,污染物排放量有一定的承诺限值,加上各类相关环保议题的要求,亦订定与规划相关减量目标,全力保护有限的地球资源与环境.有鉴于环保意识抬头,NDK电子多年来在环保工作上持续努力,期望藉由环境管理、自发且持续的改善,达到改善环境、减少环境冲击的实质目的.本公司于2002年6月开始推行ISO 14001环境管理系统,持续改善整体环境并有助提高经营绩效,同时强化内外销竞争力与提升公司形象.我们承诺将会持续维护ISO 14001环境管何可能污染环境的因素,善尽社会责任.
1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
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