KDS晶振,DSV532S
产品型号：98345770
频率：5.0MHZ~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 有源晶体可驱动2.5V的产品、电源电压的低电耗型、缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）、为无铅产品、超小型、质地轻。

KDS晶振,DSV531S
产品型号：46693475
频率：1.25MHZ~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品.高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3重量：0.008 g,无线回流焊接技术,低消耗电流,表贴型产品。（可对应回流焊）无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲...

KDS晶振,DSV221SV
产品型号：33649270
频率：6.75MHZ~90MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 最适用于无线局域网，已实现低相位噪声、低电压、低消费电流和高稳定度、超小型、质量轻、缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）、为无铅产品。

KDS晶振,DST410S
产品型号：22950469
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 小型?薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器、具有优良的耐热性、耐环境特性、可发挥优良的电气特性、符合RoHS规定，满足无铅焊接的回流温度曲线要求、金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性...

KDS晶振,DST210A
产品型号：82792851
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器的单位,对于WLAN蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅

KDS晶振,DSR221STH
产品型号：58050122
频率：19.2MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 超小型,薄片型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,具备优良的耐高温,耐环境特性,在办公自动化,汽车电子,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合RoHS无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,DSO753H
产品型号：34073179
频率：170~230MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品.高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3重量：0.008 g,无线回流焊接技术,低消耗电流,表贴型产品。（可对应回流焊）无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲...

KDS晶振,DSO531BM
产品型号：33736250
频率：3.25~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 有源晶体可驱动2.5V的产品,电源电压的低电耗型,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻。

KDS晶振,DSO751SR
产品型号：1170555
频率：8.0~167MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 可直接驱动CMOS 集成电路,已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的厚度,断开时的消耗电流是15μA以下,缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

KDS晶振,DSO531SR
产品型号：25703895
频率：8.0~167MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,详解请浏览PDF
产品介绍： 温补晶体（TCXO）贴片晶振,温度稳定性：0.5PPM?2.0PPM,工作温度范围：-30度?85度,电源电压：1.8V?3.3V,温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,应用：全球定位系统,智能手机...